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芯联集成:拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目

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火星财经消息,芯联集成(688469.SH)公告称,公司拟与杭绍临空合作,投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司,作为12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体。项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元,芯联集成拟出资30.12亿元,持股比例由100%降至25.1%,不再纳入合并报表。项目主要生产40/28纳米MCU/DSP等芯片,旨在完善半导体产业链布局,增强核心竞争力。(财联社)

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